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LTCC

기판의 내부에 커패시터, 저항, 인덕터 등의 수동 소자를 내장하면 고집적 및 고 신뢰성을 달성 할 수 있으며 또한 얇고, 가볍고 작은 크기를 만들 수 있습니다.
- 고밀도 유리 / 세라믹 다층 기술
- 실리콘 및 갈륨 비소 IC의 직접 부착 허용
- 모든 레이어를 각각 별도로 제작 하고 단일 공정에서 동시소성 하는 병열 처리 기술

Application (적용 대상)

Telecommunication products; Cellular phone-RF Devices, Wireless LAN (통신 제품; 핸드폰, 무선 기기, 무선 LAN)
Portable products; Personal digital assistants, Digital camera, IC recorders, MP3 players (소형기기; 개인용 디지털 기기, 디지털 카메라, MP3 등)