IC 패키징과 테스팅 부문에 있어 최상의 토탈솔루션 서비스를 제공 할 수 있는 세계적 선도기업

집적 회로 칩(integrated circuit chip)은 1959년 첫 선을 보인 이후, 크기는 축소되면서도 보다 강력한 성능을 제공할 수 있는 첨단기술로 꾸준한 발전을 거듭하고 있습니다.

'최소 크기로 최대 효과 창출' 이라는 IC 칩 창시자, 잭 킬비(Jack Kilby)와 로버트 노이스(Robert Noyce)의 이념과 마찬가지로, ASE 그룹은 ‘최소 비용으로 최대 가치 창출’이라는 기업 목표 아래 고객의 만족 극대화를 위해 최선을 다하고 있습니다.

ASE 그룹은 고객의 확장된 부서 역할을 수행하며 IC 패키징, 회로기판 및 테스팅에 대한 최적의 디자인과 시스템 등 토탈 솔루션을 제공합니다.

ASE의 전문화되고 통합된 반도체 아웃소싱을 통해 우리의 고객 (IDM:통합 장비 제조업체들과 Fabless Companies : 무설비 반도체 판매업체)들은 고가의 장비 구매나 제조에 대한 위험 부담을 줄이고 IC 디자인과 최종 제품 마케팅과 같은 핵심 역량에 보다 집중할 수 있게 됨으로써 경쟁업체보다 앞서 최적의 시기에 시장에 진출할 수 있습니다.