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RF SiP
ASE 코리아의 SiP는 최근의 비용/성능 애플리케이션을 위한 가장 진보된 조립 공정과 디자인을 적용 하였습니다. 이러한 첨단 IC 패키지 기술은 RF 성능 특성을 최대화 하면서도 애플리케이션 및 디자인을 가능하게 합니다. ASE 코리아의 SiP는 두 개 이상의 활성 다이 (실리콘, SiGe 및 갈륨비소)를 50옴 으로 매칭 시킬 수 있습니다. ASE 코리아의 SiP는 낮은 인덕턴스, 향상된 SMT 능력 및 장기적으로 고성능이 안정적으로 동작 될 수 있도록 고객에 따라 설계 되었습니다.
Application (적용 대상)
Bluetooth, Wi-Fi, GPS, FM radio, Analog devices, Power amplifier and RF devices, Cell Phone, MEMS
(블루투스, 와이파이, GPS, FM 라디오, 아날로그 기기, 전력증폭기 및 RF 기기, 휴대폰, 측정소자)
