1. 백그라인딩 - 반도체(실리콘)의 얇은 판으로 그 위에 트랜지스터와 다이오드 등의 전자회로가 그려진 기판을 웨이퍼라 하는데, 웨이퍼의 뒷부분을 패키지 규격에 맞게 그라인더로 갈아내어 두께를 조정하는 공정입니다.

2. 웨이퍼 쏘잉 - 생산라인에 투입된 웨이퍼에는 각각의 다이(die)들이 와플 형태로 붙어 있습니다. 붙어 있는 다이(die)들을 블레이드를 사용하여 개개의 다이(die) 상태로 잘라내는 공정입니다.

3. SMT - SMT(Surface Mounting Technology)는 우리말로 "표면실장기술" 이라고 합니다. 라미네이트 표면 위에 솔더를 도포한 후 Component, Flip chip die등 전자 부품을 솔더위에 실장(mounting) 하는 공정입니다.

4. 리플로우 - SMT 공정에서 도포된 솔더를 열을 가하여 녹인 다음 급속 냉각하여 라미네이트와 Component, Flipchip die등 실장 된 부품을 서로 접합 시키는 공정입니다.

5. 다이본딩/플립칩다이본딩 - 에폭시 또는 솔더를 사용하여 하나씩 분리된 다이를 리드 프레임 혹은 라미네이트 위에 부착하는 공정입니다.

6. 플라즈마 클리닝 - 진공 상태의 챔버에 Ar 혹은 O₂등의 가스를 투입한 후 플라즈마 상태로 활성화 시켜, 리드 프레임 또는 라미네이트 표면을 클리닝 하여 와이어 본딩 및 몰딩 시 접착/밀착력을 향상 시키는 공정 입니다.

7. 와이어본딩 - 거미줄의 1/4 정도 굵기인 금이나 동, 알루미늄 와이어로 각 다이와 리드 프레임 또는 라미네이트를 연결해 주는 공정입니다.

8. 몰딩 - 연결된 다이와 와이어를 외부의 충격 및 접촉으로부터 보호하기 위해 에폭시콤파운드로 밀봉해 주는 공정입니다.

9. 큐어링 - 몰딩 콤파운드를 사용하여 몰딩한 상태에서 에폭시콤파운드를 굳히기 위해 오븐에 넣어 일정 온도 하에 일정시간 열을 가해주는 공정입니다.

10. 마킹 - 제품의 표면에 상호, 상표, 제품명, 제작 장소 등을 잉크나 레이저를 이용하여 문자, 숫자 또는 기호로 표시하는 공정으로 제품에 따라서는 최종 검사 후에 하기도 합니다.

11. 도금 - 라미네이트가 아닌 리드프레임을 사용하여 완성된 반도체의 경우는 고객사에서 회로 기판(PCB)위에 납땜으로 부착하여 사용하는데, 이때 리드 표면을 대기 중에서의 산화와 부식으로부터 보호하고 납땜이 잘되도록 도금 처리를 하는 공정입니다.

12. 트림/폼(싱귤레이션) - 이전까지의 공정 진행을 위해 함께 붙어있던 리드프레임(트림/폼)이나 라미네이트(싱귤레이션) 를 잘라내어 소비자들이 사용할 수 있는 개개의 유니트 형태로 만드는 공정입니다.

13. 쉴딩 - 패키지 및 칩 간에 EMI (전자파 간섭)을 최소화 하기 위한 shield (차폐) 목적으로 초박 금속 코팅을 진행 하는 공정입니다. 쉴드를 구현하는 방식에는 Sputtering, plating, spray coating등이 있습니다.

14 QA, 게이트 - 조립 공정이 완전히 끝난 상태에서 제품의 외관을 검사하는 공정으로 리드의 휨 여부, 마킹 상태, 도금 불량, 이물질 오염 여부 등을 검사 합니다.

15. 테스트 - 제조가 끝난 제품을 고객에게 선적하기 전에 최고의 품질을 갖추고 있는지 성능을 테스트하고 불량의 소지가 있는 제품을 발견하여 완벽한 제품만이 고객에게 전달되도록 여려 가지 검사와 확인 작업을 하는 공정입니다.

일반적으로 정교한 테스팅 장비 및 소프트웨어를 활용하여 고객이 요구하는 파라메터에 따라 반도체 칩의 성능, 속도, 내구성, 소비전력 등을 테스트하게 됩니다.
현재 ASE Korea에서는 RFIC Test, Mixed Signal Test, Memory Test, Image Sensor Test, Sensor Test 등 다양한 서비스를 제공하고 있습니다.