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MCP
ASE 코리아의 MCP (멀티 칩 패키지)는 얇은 코어 기판 및 웨이퍼 박막화 기술을 채용하여, 소형화를 유지하면서도 멀티-다이 구조를 제공하여 확장 된 디바이스 기능을 구현 할 수 있습니다. 이는 마더 보드의 효율적인 사용을 가능하게 하여 크기와 중량의 감소뿐만 아니라, 시스템 레벨의 비용 절감을 가능하게 합니다.
Application (적용 대상)
· PC, Graphic IC (PC, 그래픽 소자)
· Networking device (통신용 기기)
· Memory (기억 소자)
· Data communication (자료 통신용)
· Consumer IC (소비자용 소자)
· Mobile Phone (핸드폰)
