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QFN
구리 리드 프레임에 기반한, 큐에프엔(QFN) 또는 마이크로 칩 캐리어(MCC)는 다이 패드 및 칩을 리드프레임과 와이어로 연결하기 위해 사용한 작은 지침의 이면을 노출 시키기 위해 반쪽 봉지 기술을 사용 합니다. 이런 구조는 QFN 패키지를 동작 주파수 12GHz의 이상의 애플리케이션에서도, BCC 와 동등 수준으로 유용 하도록 해 줍니다. QFN은 열 및 전기적 특성이 우수하며, 패키징 공정이 단순하고 재료가 저렴하여 무단자 패키지에서는 저비용 해결책 입니다.
Application (적용 대상)
Telecommunication products; Cellular phone-RF Devices, Wireless LAN (통신 제품; 핸드폰, 무선 기기, 무선 LAN)
Portable products; Personal digital assistants, Digital camera, IC recorders, MP3 players (소형기기; 개인용 디지털 기기, 디지털 카메라, MP3 등)
