ASE 그룹은 Wafer Bumping, Flip Chip, WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package), Stacked Die Packaging, SiP (System in Packaging) 및 광전자 패키징 (Optoelectronics Packaging) 등과 같은 광범위한 첨단 패키징 기술의 선두주자로서 다음과 같은 뛰어난 기술을 보유하고 있습니다.

• 세계 제1의 독립 패키지 기업
• 와이어본더 최대 수 보유 (2,000 이상)
• 파인 피치 와이어본딩 기술의 선두주자
• 12인치 웨이퍼 범핑 서비스 시장 최초 진출
• 플립 칩 패키지 다량 생산

제조된 반도체의 성능을 보장하기 위해서는 테스트를 통해 성능을 검사해야만 합니다.
테스팅에는 기능, 속도, 내구성, 전력 소비를 비롯하여 집적회로 패키지의 다양한 항목을 시험하기 위해서는 첨단 테스트 장비와 맞춤형 소프트웨어 프로그램이 필요합니다.

ASE는 1천기 이상의 테스트 장비를 갖춘 세계 최대 독립 테스팅 회사로 프론트-엔드 엔지니어링 테스팅, 웨이퍼 프로빙 및 로직, 믹스드 시스널, 메모리 반도체의 최종 테스팅 등을 포함한 총체적인 반도체 테스팅 서비스를 제공하고 있습니다.

ASE는 ASE 그룹의 회로기판 및 리드 프레임(lead frame) 제조 과정에 필요한 첨단 기술을 보유하고 있으며, 플립 칩 패키지와 회로기판을 위한 빌드업(build-up) 및 세미에디티브(semi-additive) 공법을 개발 중에 있습니다.

디자인 및 생산 서비스를 제공하기 위하여 ASE는 1999년, 세계 최고 EMS(전자 제품에 장착되는 주문형 보드의 디자인 및 제조) 업체들 중 하나인 Universal Scientific Industrial Co Ltd(USI)사를 인수하여 모듈과 시스템 생산 능력을 보유하게 되었습니다.