모집기간 : 2020-11-25~2020-12-09

담당업무
1. Process set-up and control
2. Productivity improvement
3. Package & Device development & set-up
4. Communication or interface technically to customer
5. Package design & system building

자격요건
1. 학력 : 대졸(4년제) 및 석사학위 소지자
2. 전공 : 기계, 재료, 전기, 전자, 물리, 산업공학 및 기타 반도체 계열
3. 어학 : TOEIC 750점 이상 , CAD가능자 우대
4. 근무조건: 6개월 인턴쉽 후 정규직 전환