ASE 소개 뉴스
2016년 11월 24일
스프레이 방식 EMI 차폐 기술 국내 메모리 업계 양산화 검증 중…
○ 신문게재일자 : 2016/11/24
한국반도체연구조합 공동 주관으로 열린 `반도체 첨단 패키징 기술 콘퍼런스` 에서 과거에는 캔 방식으로 덮개를 씌워 EMI 차폐를 했다.
최근 반도체 칩 성능이 좋아지면서 칩마다 차폐하는 방식이 트렌드로 떠올랐다.
칩 간 간섭으로 인한 이상 동작을 미연에 방지하기 위한 것이다. 회로 기판도 더욱 오밀조밀하게 구성할 수 있고 칩 간 실장 거리를 좁히면 남는 면적을 배터리에 할애, 사용 시간을 더 늘릴 수 있다.
다만 신규 공정 추가로 핵심 칩 원가는 높아진다.
<EMI 차폐한 반도체의 테스트 결과 : 모두 파란색으로 전자파가 방출되지 않는다. 아래쪽 노이즈 스펙트럼 그래프로도 결과를 확인할 수 있다.>
애플은 일찌감치 아이폰에 탑재되는 개별 반도체 패키지마다 EMI 차폐를 시도하고 있다.
올해 출시된 구글 픽셀폰의 무선랜 칩에도 EMI 차폐 기술이 적용된 것으로 전해졌다. “개별 반도체 패키지에 EMI 차폐를 하려는 수요는 계속 늘어날 것”이라고 전망했다.
지금까지는 개별 칩 EMI 차폐에 스퍼터링 방식을 활용, 초박형 금속 차폐재를 씌워 왔다. 스퍼터는 재료에 물리력을 가해 대상 표면에 박막을 고르게 증착시키는 장비다.
스퍼터링 방식은 처리 속도가 떨어지는 반면 메모리의 경우 대량 공급이 가능해야 하기 때문에 스퍼터링 대신 스프레이 방식이 고려된다.
스퍼터링 EMI 차폐는 대만 ASE가 핵심 특허를 보유하고 있다.
국내 메모리 업계가 직접 EMI 차폐 공정을 수행하게 된다면 대만 ASE의 일감은 줄어들 것으로 예측하고 있다.