모집기간 : 2022-08-05~2022-12-31

담당업무
Die Bond 엔지니어(경력)

1. 공정 개발 및 공정 최적화를 통한 스펙과 절차 수립
2. 신규 개발 자재에 대한 Die bond 공정 개선 및 안정화
3. BGA, FC FBGA 개발 자재 관련 공정 최적화, 개선 및 문서화 확립
4. 데이터 분석을 통한 공정 능력 향상

자격요건
1. 학력: 학사이상 관련 전공자
2. 경력: Die bond 공정 엔지니어 경력 최소 2년
3. 기타: 통계적 지식 활용 능력 (통계 S/W : Mini-Tab 또는 Jump 사용 가능자, SPC 이해)