모집기간 : 2022-07-05~2022-12-31

담당업무
Die bond 엔지니어(경력)

1. Die bond 공정 담당
2. 신규 제품 개발 검토
3. Die bond 공정 조건 수립 및 관리

자격요건
1. 학력: 학사이상 관련 전공자
2. 경력: Wire bond 공정 엔지니어 경력 최소 2년
3. 기타: DOE 설계 및 수행 평가 가능
영어회화 및 리포트 작성 가능자