모집기간 : 2022-04-19~2022-05-31

담당업무
1. 개발 및 생산 제품에 대한 디자인 업무 진행.
- PCB(Printed Circuit Board) 디자인 및 Bonding Diagram & POD(Package Outline Design) 디자인 업무 수행
2. 고객 요구 사항 및 공정 능력 및 업체 공정 능력 파악하여, 최종 디자인 구성
-디자인에 대해 고객/업체/내부 논의 및 전달
3. 업체 및 내부 공정 능력 파악하여 디자인에 적용.

자격요건
1. 학력 : 학사이상 관련전공자(석사지원가능)
2. 경력: PCB & BOD 디자인경력 5년이상
3. 기타 : Autocad, Cadence SIP & APD 경력자 및 기타 CAM tool 활용자 우대
반도체 PKG substrate design(FBGA, Module,...etc) 경력자 우대
PCB board 디자이너 및 관련 종사자 우대