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Shielding Solution
SiP의 모듈의 경우, 금속 덮개 또는 오버 몰드 등의 보호 케이스가 물리적인 보호 및 전자파 차폐를 구현하기 위해 패키지 레벨에 포함되어 있으며, 패키지 레벨의 차폐는 다음 내용을 제공 할 수 있습니다.
- 성능: 외부 부품의 영향을 덜 받으며 예측이 용이
- 디자인주기: 조율 공정을 없애 설계시간을 단축
- 제조: 제조 공정을 줄이고, 전단 차폐구조는 반단 차폐구조나 금속덮개구조 보다 우수한 차폐성능 및 비용상 장점을 제공
Application (적용 대상)
· RF module (RF 모듈)
· SiP module (SiP 모듈)
· Memory (기억소자)
